1. 便攜機與手持機

　　在本次展示中，幾乎所有大型的軍用計算機廠商，都著力展示了其手持式和便攜式加固計算機產(chǎn)品。

　　而手持與便攜加固計算機的出現(xiàn)，得益于半導(dǎo)體品件的進步與革新。由于集成電路工藝水平的提高，集成更多的功能的SoC芯片與超大規(guī)?，F(xiàn)場可編程邏輯器件(CPLD、FPGA)已成為設(shè)計制造軍用嵌入式計算機的主流芯片。這使得軍用嵌入式計算機需要使用的電子元器件數(shù)量可以得到極大的減少，從而使計算機的體積重量都大幅度的減少。同時，軍用高密度電子組裝工藝正在走向成熟，混合集成電路工藝也已開始在軍用嵌入 式計算機研制中應(yīng)用，這些都使得軍用嵌入式計算機可以在更小的空間里安裝更多的電子元器件，從而使體積更小，重量更輕，功能更加強大。

　　在小型的同時，由于主要的集成電路芯片正在向SoC過渡，芯片集成的功能越來越多，體積上的裕量也使得單個計算機可以集成更多的功能模塊，因此，軍用嵌入式計算機必然會也正在實現(xiàn)系統(tǒng)功能的集成化，采用機箱內(nèi)的分布處理結(jié)構(gòu)將更多的傳統(tǒng)計算機以外的功能模塊集成到一起，在一個計算機機箱內(nèi)實現(xiàn)包括GPS、紅外制導(dǎo)等在內(nèi)的所有導(dǎo)航與制導(dǎo)解算。

　　2. CPCI總線未來將成主流

　　采用CPCI總線標(biāo)準(zhǔn)推新型加固計算機產(chǎn)品，是另一個參展企業(yè)主推的熱點。

　　隨著現(xiàn)代軍事環(huán)境的變化，信息化戰(zhàn)爭對計算機產(chǎn)品的要求越來越嚴格，傳統(tǒng)的PCI總線結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足高環(huán)境適應(yīng)性，可熱插拔等應(yīng)用需求，研發(fā)具有高穩(wěn)定性、高可靠性、可熱插拔的總線結(jié)構(gòu)的計算平臺應(yīng)對軍方武器裝備、指揮自動化等系統(tǒng)的應(yīng)用需求勢在必行。

　　因此，1994年P(guān)ICMG(PCI計算機制造商聯(lián)盟)發(fā)布了一個緊湊型PCI總線——CompactPCI，這種新的開放式工業(yè)計算機標(biāo)準(zhǔn)，由三項領(lǐng)先技術(shù)綜合而成：

　　一是PCI局部總線的電氣特性。這使得CPCI標(biāo)準(zhǔn)與傳統(tǒng)的PCI系統(tǒng)完全兼容，支持用在桌面PC上的完全一樣的接口芯片，使得在桌面PC上開發(fā)的整個應(yīng)用，可以無縫地移到加固計算機中來應(yīng)用;

　　二是工業(yè)級歐洲卡封裝結(jié)構(gòu)和規(guī)格。CPCI標(biāo)準(zhǔn)采用經(jīng)過20年實踐檢驗了的高可靠歐規(guī)卡結(jié)構(gòu)，垂直安裝，前抽取結(jié)構(gòu)，改善了散熱條件提高了抗振性和易維護性，符合電磁兼容要求;

　　三是IEC2mm高密度針孔連接器。CPCI拋棄了PCI總線的金手指式互連方式，改用2mm密度的針孔連接器，具有連接可靠、完全氣密的特點，板卡的抗振性和抗腐蝕性大大提高，并增加了負載能力。

　　CPCI在設(shè)計時，將VME密集堅固的封裝和大型設(shè)備的極佳冷卻效果以及PC廉價、易采用最新處理能力的芯片結(jié)合在一起，既保證了99.999%的高可靠度，也極大降低了硬件和軟件開發(fā)成本。

　　據(jù)介紹，雖然目前CPCI型產(chǎn)品的價格還是比其他總線型產(chǎn)品貴很多，但是其優(yōu)異的性能以及維護成本低的特點，目前正逐漸被軍方所接受。